从去年九月头一次透露国家有可能对集成电路推出史无前例的扶植政策至今已经过去半年，进展不能说没有，不过距离真正实施好像依然比较远。
最大的进展是国务院今年一月已经批准了集成电路产业扶植政策的纲要，作为新一届政府的重点扶植领域已经被确认。
据传工信部有关扶植政策的细则已经完成，未来一两个月随时可以发布，有些参与的公司或专家应当已经看过草案，不过工信部的扶植政策只规划了扶植领域，具体实施办法现在还在策划中。
一点可以肯定的是最新的扶植政策将以股权基金为主，政府将成立专门的股权投资基金，通过入股、合资的方式对集成电路产业注入资金，当然之前的项目基金依然会存在，而且扶植力度也肯定更大。
继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳也将出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本。国家股权投资基金估计采用一样的方式，可能会委托给某个国家投资机构或成立新的投资基金。
不过老杳得到的一个消息是投资基金可能会吸收更多专家作为评委，虽然政府的项目审批之前一直是专家评审，客观的说效果并不好，其中很多专家教授距离产业很远，本身从事的研究也难说国际前沿，项目专家评审制很容易成为滋生腐败的温床，作为股权投资基金如果依然以专家评审为主，更难以保证政府的投资收到最大效益，建议国家投资基金引进更多的企业家作为评审，甚至可以引进国际知名投资人，保证资金流向那些真正能够提升国家集成电路水平的企业。
伴随国家集成电路产业扶植基金的即将出台，大陆集成电路产业的整合潮已经来临，清华紫光在已经收购上海展讯后，收购RDA虽然遇阻，相信未来合并两家公司的希望较大，大唐电信则重组联芯、大唐微及与NXP的合资公司组建大唐半导体设计有限公司，2013年大唐半导体营收超过23亿元，此外据说CEC 也在整合集团内的集成电路设计公司，浦东科投已经向上海澜起发出私有化邀约，可以想见未来几年大陆会出现多家营收超过5亿美元的集成电路设计公司。
大陆IC设计过去十几年发展很快，不过现在却遭遇发展的瓶颈，虽然已经或即将上市的公司超过十家，不过大多面临上市即下滑的困境，反映出一亿美元的营收对于大多数大陆公司是一道无法跨越的门槛，整合并购虽然可以增加营收，却无法真正提高水平，至今为止虽然已经有展讯、海思年营收超过10亿美元，其实距离达到国际领先的50亿美元依旧遥远。
大陆集成电路遭遇的瓶颈主要体现在资金、专利和人才，作为新崛起的行业，集成电路高端人才极其匮乏，不仅没吃过猪肉甚至没见过猪跑，到海外设立分公司或直接吸纳人才是唯一的出路，而专利则是挡在大陆集成电路产业国际化及做大做强的主要屏障，这些年大陆集成电路设计企业面临的专利诉讼越来越多，提高自身水平、走出去适应国际化规则、参与国际标准的制定是必然的途径。
专利、人才的困境需要一步步解决，资金困境应当是目前集成电路行业面临的主要问题，这也是国家推出集成电路扶植政策的主因，不过没有人才、管理、专利的保驾护航，再多资金并不足以保证中国集成电路产业水平的提升，因此国家扶植政策的有效实施是最大的决定因素，而专家制评审又可能是其中最大的风险所在，希望有关部门重视。
下半年DRAM价格趋势
