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1.6MM--18UM/导热系数足1.0W普导1060铝材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.6mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基...
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广州铭基电子实业有限公司
AET-68通用型22F覆铜板产品特性1、优良的冲孔性,最佳冲孔温度45℃-70℃2、符合IPC-4101C/10的规范要求3、94V-0阻燃等级4、符合IPC-4101B规格要求5、翘曲和弯曲度小且稳定7、不适应PTH制程8、可代替CEM-1板材应用领域*显示器、录像机、电源基板、工业仪表、数码刻录机等。采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm基板厚度:0.8-1.6...
深圳艾特电气有限公司
DS-7402无卤Tg150℃FR-4环氧玻纤覆铜板特点*中玻璃化转变温度Tg150℃*无卤素,无锑,无红磷*高分解温度*低Z轴热膨胀系数*抗离子迁移(CAF)应用*可代替传统的无铅FR-4*电脑,笔记本电脑*移动电话,影音装置等采购规格*铜箔:18μm、35μm、70μm、105μm等*厚度:0.04~3.2mm*规格:36"x48"、40"x4...
AET-F322中耐热型FR-4覆铜板产品特性:1、Tg≥140℃(DSC)2、优良的耐热性和尺寸稳定性3、低Z轴CTE4、T288:≥4min5、UV-Blocking/AOI兼容应用领域:1、电脑、通讯设备、办公室自动化、汽车等高性能电子电器产品2、适用于Lead-free制程3、8层以下多层电路板芯板采购规格:铜箔厚度:12μm、1...
S1170高TG无铅兼容FR-4覆铜板特点:*无铅兼容FR-4板材*Tg170℃(DSC)*高耐热性*优异的Anti-CAF性能*低Z-CTE*低吸水率应用:*用于高多层印制线路板*应用于计算机与通讯设备*工业控制用高档仪器、仪表、路由器等。采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.05-3.2m...
S1000-2M高Tg低CTE无铅兼容FR-4覆铜板特点:*无铅兼容FR-4板材*高耐热性*TG180℃(DSC),UVBlocking和AOI兼容*较低的Z-CTE值*优异的通孔可靠性*优异的Anti-CAF性能*低吸水率应用:*用于厚铜、厚径比较大结构的高多层印制线路板材*用于计算机与通讯设备*工业控制用高档仪器仪表、路由器等采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等...
公司生产的金属覆铜板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能及磁力性能,广泛用于混合集成电路、汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备、大电流设备等领域,特别是在LED封装产品中作为底基板得到广泛的应用。 公司产品已获得UL认证,UL档案号:E468394,及ISO9001:2008质量管...
廊坊中晶电子科技有限公司
S2155无卤高CTI CEM-3覆铜板
S1165G 无卤高Tg FR-4覆铜板
1.2MM--35UM/ 导热系数足1.5W 普导 1060铝
Synamic4/S1860高速电路用高频覆铜板
1.6MM--35UM/ 导热系数1.5W 3#热轧 3003铝
1.6MM--70UM/ 导热系数2.0W 3#热轧
2.0MM--35UM/ 导热系数2.0W 3#热轧
中晶科技高导热铝基覆铜板