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“派克固美丽导热双面胶带T418”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 加工定制： | 是 |
| 材质： | 导热胶 | 用途： | 电子器件导热 |
| 型号： | T418 | 规格： | 厚度，mm 0.25 |
| 商标： | Chomerics | 包装： | 片材 |
| 表观导热系数： | 0.5 W/m-K | 热阻抗： | 7.7，°C-cm²/W |
| 击穿电压（vac）： | 5000 | 产量： | 1000000 |
“派克固美丽导热双面胶带T418”详细介绍
派克固美丽导热双面胶带T418
Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.
THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.
在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.
设计使用功率范围：
以多种特性形式提供，有导热、绝缘和阻燃等
-提供定制冲切配置，能够满足多种实际应用
-不再需要机械式连接（如螺钉、夹片、铆钉和紧固件）
-其可靠性在各种机械、热和环境应力作用下均经过验证
-可提供压花版本
-UL认证的V-0级易燃性
-符合RoHs规范
-与环氧树脂、丙烯酸预成型或液体系统不同，无需固化处理
-返修方便
Chomerics固美丽导热双面胶带（THERMATTACH）T418
物理特性 推荐用于粘合塑料部件 否
颜色 浅黄色
压花 可选
加强衬底 玻璃纤维
厚度，mm(in)
0.25(0.010)
厚度公差，mm(in)
±0.025（0.001）
粘合CTE,ppm/℃（ppm/°F)
300
玻璃化转变温度范围，℃（°F）
-20（-4）
操作温度范围，℃（°F）
-30 - +125（-22 - +257）
导热性能 热阻抗，°C-cm²/W(°C-in²/W) 7.7(1.2)
表观导热系数，W/m-K 0.5
电气性能 击穿电压（vac）
5,000
体积阻抗,ohm-cm 1.0*1013
机械/粘合性 25℃时的铝-铝搭接剪切，kpa(psi) 1,034(150)
对0.002in铝箔的90°剥离粘合力，N/cm(lbf/in) 6.9(4.0)
400psi粘合时的芯片剪切粘合力，kpa(psi)-2小时样本停留时间
25℃（77°F）
1,034(150) ＞50
125 ℃（302°F） ＞10
法规 易燃性等级 V-0
RoHS兼容 是
储存寿命，自装运之日起的储存月数 12
Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.
THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.
在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.
设计使用功率范围：
以多种特性形式提供，有导热、绝缘和阻燃等
-提供定制冲切配置，能够满足多种实际应用
-不再需要机械式连接（如螺钉、夹片、铆钉和紧固件）
-其可靠性在各种机械、热和环境应力作用下均经过验证
-可提供压花版本
-UL认证的V-0级易燃性
-符合RoHs规范
-与环氧树脂、丙烯酸预成型或液体系统不同，无需固化处理
-返修方便
Chomerics固美丽导热双面胶带（THERMATTACH）T418
物理特性 推荐用于粘合塑料部件 否
颜色 浅黄色
压花 可选
加强衬底 玻璃纤维
厚度，mm(in)
0.25(0.010)
厚度公差，mm(in)
±0.025（0.001）
粘合CTE,ppm/℃（ppm/°F)
300
玻璃化转变温度范围，℃（°F）
-20（-4）
操作温度范围，℃（°F）
-30 - +125（-22 - +257）
导热性能 热阻抗，°C-cm²/W(°C-in²/W) 7.7(1.2)
表观导热系数，W/m-K 0.5
电气性能 击穿电压（vac）
5,000
体积阻抗,ohm-cm 1.0*1013
机械/粘合性 25℃时的铝-铝搭接剪切，kpa(psi) 1,034(150)
对0.002in铝箔的90°剥离粘合力，N/cm(lbf/in) 6.9(4.0)
400psi粘合时的芯片剪切粘合力，kpa(psi)-2小时样本停留时间
25℃（77°F）
1,034(150) ＞50
125 ℃（302°F） ＞10
法规 易燃性等级 V-0
RoHS兼容 是
储存寿命，自装运之日起的储存月数 12
