“电子元器件固定胶TY519Z”参数说明
类型: | 硫化型 | 材质: | 有机硅 |
剂型: | 无溶剂型 | 物理形态: | 胶液 |
应用: | 陶瓷及玻璃 | 表干时间: | 15分钟 |
黏度: | 膏状 | 颜色: | 白色 |
产量: | 4000 |
“电子元器件固定胶TY519Z”详细介绍
519系列RTV-1有机硅橡胶密封使用指南一、产品特点:本品是采用进口特殊硅胶原材料为基础制成的脱酮肟型有机硅粘接密封胶。具有不腐蚀金属、抗黄变性能优异的特点。本品耐候性能好,可在-60℃~260℃的温度下长期使用,特殊的配方设计使其具有更好的耐酸性。防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐老化等性能也更优。二、典型用途:广泛用于各种家电产品的粘接密封。如冰箱、微波炉等等。亦可用于线路板、电子元器件以及其他场合的机械粘接密封等。三、使用工艺:1、清洁表面:将需要粘接的物体表面清洁干净,干燥,推荐用溶剂油等其他非水清洁剂。必要时可底涂或以其他方式进行表面处理。2、施胶:将尖嘴切成所需的形状,均匀施胶于需粘面,将被粘面合拢固定。注意胶条应保持一定的厚度和宽度,以利于获取最佳的的综合性能。3、固化:将施胶的部件静置于空气中使其自然固化。注意在初固之前请勿随意移动。以免接触面错位影响效果。若需修改接口位置,只须除胶后重新施胶即可。固化是一个从表面向内部的逐渐湿气固化过程,整体固化时间随着胶层厚度、粘接面积、环境温度、环境湿度等外界条件的变化而变化。强烈推荐应用于6毫米以下厚度的密封应用。完全固化时间视具体情况而不同,一般需要3~7天。在进行下一步操作之前,强烈建议让胶层充分固化以获取最佳的综合性能。四、注意事项:由于本产品依赖于湿气而固化,故应于避光阴凉干燥处保存。操作完成后,若仍未用完的胶只,应立即拧紧管盖,避光室温密封保存,仍可下次继续使用。若管口处有少许结皮,此为裸置于空气中的正常固化现象,将其去除即可正常使用,不影响其综合性能。在贮存过程中,由于环境温度湿度等外界条件不在控制之下,管口部也可能出现少量的结皮现象,将结皮清除后即可正常使用,不影响产品性能。
“电子元器件固定胶TY519Z”其他说明
性能指标 | 519ST | 519B | 519W | |
固化前外观 | 半透明膏状 | 黑色膏状 | 白色膏状 | |
表干时间 (min@25℃&55%RH) |
10~20 | 10~20 | 10~20 | |
完全固化时间 (d@25℃&55%RH) |
3~7 | 3~7 | 3~7 | |
固化类型 | 脱酮肟型 | 脱酮肟型 | 脱酮肟型 | |
固化后 | 硬度(Shore A) | 25±5 | 35±5 | 45±5 |
抗拉强度(MPa) | 2.0±0.2 | 2.5±0.2 | 2.0±0.2 | |
剪切强度(MPa) | 2.2±0.2 | 2.5±0.2 | 2.5±0.2 | |
扯断伸长率(%) | 300~400 | 250~350 | 200~300 | |
剥离强度(N/mm) | >5 | >6 | >5 | |
使用温度范围(℃) | -60~200 | -60~260 | -60~260 | |
体积电阻率 (Ω·cm) | ≥2.0×1016 | ≥2.0×1016 | ≥2.0×1016 | |
介电强度 (kV/·mm) | ≥20 | ≥18 | ≥18 | |
介电常数 (1.2MHz) | 2.8 | 2.9 | 2.9 |