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电子电气导热硅胶片|绝缘硅胶片

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有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-26 06:48
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“电子电气导热硅胶片|绝缘硅胶片”参数说明

认证: ROHS 材料: 橡胶
类型: 固态 型号: LC120
规格: 200*400MM,300*300MM 商标: LTD/联腾达
包装: 泡棉、纸箱 导热系数: 1.2W/m-k
硬度: 15±5~30±5 Shore C 比重: 1.8±0.1g/cc
体积电阻: 3.1*1011 Ω-cm 产量: 9999999999

“电子电气导热硅胶片|绝缘硅胶片”详细介绍


导热硅胶的性一般决定于以下几个因素
  • 热传导率:
也称作导热效率。出色的导热材料,必须能够很快的吸收热量和散发热量。通常我们衡量导热硅胶效率都使用一个叫导热系数的单位。导热系数越高,那么它就越适合做导热材料。它会更为有效的将你的处理器散发出来的热量传导到散热器中。如果你是个吝啬的人,在导热材料方面克扣预算,那么要想达到同样的散热效果,你将选购更贵的风扇,更贵的散热器。反之,如果你的导热硅胶有很高的效率,那么你在选购风扇与散热器的时候,就可以留有余地。
  • 电导率:
电导率非常好理解,就是物质所具备的导电特性。金属具备很好的导电性,而木头、橡胶的导电性则极弱。作为电脑中的导热材料,我们应该尽可能选购那些电导率较弱的材料。因为在处理器周围,也有很多其他的电子元件在工作。如果导热材料不慎流到其他地方,有可能造成设备的短路和损坏。由此,很多常见的导热产品都用硅胶作为导热的基础性材料。因为他们的电导率非常的弱。
  • 流体特性:
流体就是可以流动的液体。作为导热硅胶来说,其组成的化合物由于热量和压力等原因会分散延展开来。小分子结构的导热硅胶,可以填补更加细小的缝隙和缺口。这样他们就会进一步增大处理器与散热器的热传导面积。由此一般我们常见的导热硅胶,都是以液体或者粘稠液体的形态存在的。

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物理特性参数表
测试项目 测试方法 单位 LC120测试值
颜色 Color Visual
灰白/黑色/ 蓝色
厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.3~15
比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 1.8±0.1
硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 15±5~40±5
抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8
ASTM D412 Pa 5.88*109
耐温范围Continuous use Temp EN344 -40~+220
体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-cm 3.1*1011
耐电压 Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm 5
阻燃性Flame Rating UL-94
V-0
导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 1.2

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