通过认证
“深圳市华星锡业长期提供无铅助焊剂药剂，环保助焊剂”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS |
| 类型： | 调整助焊剂专用的药剂包 | 形态： | 粉状 |
| 型号： | HXB988 | 规格： | 0.45kg/包 |
| 商标： | HX | 包装： | 0.45kg/包 |
| 产量： | 80000 |
“深圳市华星锡业长期提供无铅助焊剂药剂，环保助焊剂”详细介绍
助焊剂混合药剂HXB988一．重量：0.45KG/包二．调配方法该混合药剂共0.45KG/包，需配用13.55KG无水酒精(异丙醇效果更佳)（纯度99.5%以上）溶合，先准备好干净的空桶（空桶不可有水分），称重13.55KG的无水酒精倒入空桶内，打开混合药剂，全部倒入装有无水酒精的桶内，连续搅拌至药剂全部溶化，停止搅拌10分钟后，再连续搅拌20分钟后即可上线使用。三.调配完成后的助焊剂使用说明书适用范围：该助焊剂是一款适用性极高的免清洗助焊剂，它能够适用于有铅及无铅焊接，适用于单面板、双面板或多面板的焊材要求，同时能够满足手浸焊、波峰焊（喷雾或发泡）等多种焊接工艺的焊接要求。特点介绍：1、产品符合ROHS及JIS-Z-3282等标准要求；2、焊接速度快，短路、连焊较少；3、焊点较为光亮；4、在多面板或OSP板焊接时透锡性好；5、焊后残留少且均匀，板面干燥快；6、焊后电性能可靠性高。◎使用条件该系列产品可用于浸泡式、发泡式等焊接方式。波峰焊锡炉建议参数：*预热温度：90-120摄氏度（板面实际温度）；*锡炉温度：250±5摄氏度（锡铅）、260±5摄氏度（无铅）；*送板速度：1.1-1.4M/MIN;*气刀的角度：10-45度；*倾角：5.0-6.5度；手动炉浸锡建议参数：*将线路板或焊接元件轻轻浸入助焊剂表面蘸少许，流平流净，最好能有封闭式热体预热，浸入锡槽3-5秒；*锡炉温度：260+5摄氏度；*浸焊锡炉上应有通风装置；*如用于发泡装置，发泡棒的孔径应在0.02MM以下,焊剂表面要高于发泡棒1英寸以上；◎注意事项:*严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用*对军工产品及生命医学电子产品、数字仪表等必须按我公司要求清洗*用于密闭喷雾焊接时,可不必添加稀释剂*用于发泡焊接时,或用于敞口容器空间焊接时，因溶济挥发后，会造成本产品浓度升高，或有结晶物质析出，应及时添加我公司配置的稀释剂,连续使用的焊剂每天应排出换新品*用于敞口容器空间焊接时，因溶济挥发后，会造成本产品浓度升高，或有结晶物质析出*对于氧化严重的线路板或引线管脚建议处理后再焊接；*合理调整喷雾量或发泡高度,以使助焊剂能够均匀分布于板面上,对于有IC插座及晶振的线路板,要尤其慎重调整焊剂的涂布量*喷雾罐应每周清洗一次,喷嘴应每天上班前或下班后清洗一次；◎主要成分:低碳醇类溶剂、活性剂、助溶剂、稳定剂等◎储存：易燃，应密闭存放于远离火源、干燥通风处，贮存温度不宜超过400C。通用型免清洗助焊剂技术规格书焊剂分类免清洗助焊剂外观淡黄色液体固含量%≤3.0比重g/ml20℃0.800±0.005闪点℃（开）20.8沸程78-204℃离子污染度1×1012铜板腐蚀合格干燥度合格适用工艺电子无铅化装联中的手浸、发泡、喷雾工艺有效期1年存放环境阴凉通风干燥处酸值16
