“助焊膏(LPG559)”参数说明
品牌: | Yufungtat | 粘度: | 500(Pa·S)以下 |
类型: | 无铅 | 颗粒度: | 膏体 |
型号: | LPG559 | 商标: | LPG |
包装: | 100g/瓶 | 产量: | 1000kg |
“助焊膏(LPG559)”详细介绍
一、台湾LPG助焊膏(LPG-559和LPG-223)
二、产品介绍:
台湾LPG研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
三、产品性能:
1.LPG-223为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.LPG-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
四、包装方式:
100克/瓶及10ml/支
五、备注:
欢迎各厂家选用,另也欢迎各地代理商经销我司的LPG助焊膏,有绝对的价格优势和品质保证。
二、产品介绍:
台湾LPG研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
三、产品性能:
1.LPG-223为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.LPG-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
四、包装方式:
100克/瓶及10ml/支
五、备注:
欢迎各厂家选用,另也欢迎各地代理商经销我司的LPG助焊膏,有绝对的价格优势和品质保证。