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“TAMURA 无铅锡膏”参数说明
| 类型： | 无铅 |
“TAMURA 无铅锡膏”详细介绍
TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-MDS
一般特性:
品名 TLF-204-MDS 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC测定
焊料粒径（μm） 25-38 激光分析1
助焊剂含量（%） 10.9 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 0 JISZ3197(1999)
粘度（Pa•s） 195 JISZ3284(1994)
触变指数 0.55 JISZ3284(1994)
此款锡膏特长：
？ 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
？ 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
？ 能有效降低空洞；
？ 能有效抑制芯片中锡球的发生；
？ 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题；
？ 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
？ 针对0.4m间距BGA未熔融现象，显示出卓越的焊接性能。
一般特性:
品名 TLF-204-MDS 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC测定
焊料粒径（μm） 25-38 激光分析1
助焊剂含量（%） 10.9 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 0 JISZ3197(1999)
粘度（Pa•s） 195 JISZ3284(1994)
触变指数 0.55 JISZ3284(1994)
此款锡膏特长：
？ 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
？ 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
？ 能有效降低空洞；
？ 能有效抑制芯片中锡球的发生；
？ 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题；
？ 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
？ 针对0.4m间距BGA未熔融现象，显示出卓越的焊接性能。
