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“派克固美丽导热双面胶带T404”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 加工定制： | 是 |
| 材质： | 导热胶 | 用途： | 导热 |
| 型号： | T404 | 规格： | 0.127mm厚度 |
| 商标： | Chomerics | 包装： | 片材包装 |
| 导热系数： | 0.4W/m-K | 热阻抗： | 3.7 °C-cm²/W(°C-in²/W) |
| 厚度： | 0.127mm | 产量： | 1000000 |
“派克固美丽导热双面胶带T404”详细介绍
Features / Benefits
• Offered in various forms to
provide thermal, dielectric, and
flame retardant properties
• Offered in custom die-cut
configurations to suit a variety of
applications
• Eliminates the need for
mechanical attachment (i.e.
screws, clips, rivets, fasteners)
• Proven reliability under various
mechanical, thermal, and
environmental stresses
• Embossed version available
• UL recognized V-0 flammability
• Meets RoHS specifications
• No curing required, unlike epoxy
or acrylic preforms or liquid
systems
• Easily reworkable
设计使用功率范围：
Chomerics固美丽导热双面胶带（THERMATTACH）T404
物理特性 推荐用于粘合塑料部件 否
颜色 米黄色
压花 标准
加强衬底 聚酰亚胺填充
厚度，mm(in)
0.127(0.005）
厚度公差，mm(in)
±0.025（0.001）
粘合CTE,ppm/℃（ppm/°F)
300
玻璃化转变温度范围，℃（°F）
-30（-22）
操作温度范围，℃（°F）
-30 - +125（-22 - +257）
导热性能 热阻抗，°C-cm²/W(°C-in²/W) 3.7(0.6)
表观导热系数，W/m-K 0.4
电气性能 击穿电压（vac）
5，000
体积阻抗,ohm-cm 3.0*1014
机械/粘合性 25℃时的铝-铝搭接剪切，kpa(psi) 689(100)
对0.002in铝箔的90°剥离粘合力，N/cm(lbf/in) 2.6(1.5)
400psi粘合时的芯片剪切粘合力，kpa(psi)-2小时样本停留时间
25℃（77°F）
897(130)
＞50
125 ℃（302°F） ＞10
法规 易燃性等级 V-0
RoHS兼容 是
储存寿命，自装运之日起的储存月数 12
T404/T414
• Excellent dielectric strength due
to polyimide carrier
• Good thermal performance
• UL94 V-0 rated
• Offered in various forms to
provide thermal, dielectric, and
flame retardant properties
• Offered in custom die-cut
configurations to suit a variety of
applications
• Eliminates the need for
mechanical attachment (i.e.
screws, clips, rivets, fasteners)
• Proven reliability under various
mechanical, thermal, and
environmental stresses
• Embossed version available
• UL recognized V-0 flammability
• Meets RoHS specifications
• No curing required, unlike epoxy
or acrylic preforms or liquid
systems
• Easily reworkable
设计使用功率范围：
Chomerics固美丽导热双面胶带（THERMATTACH）T404
物理特性 推荐用于粘合塑料部件 否
颜色 米黄色
压花 标准
加强衬底 聚酰亚胺填充
厚度，mm(in)
0.127(0.005）
厚度公差，mm(in)
±0.025（0.001）
粘合CTE,ppm/℃（ppm/°F)
300
玻璃化转变温度范围，℃（°F）
-30（-22）
操作温度范围，℃（°F）
-30 - +125（-22 - +257）
导热性能 热阻抗，°C-cm²/W(°C-in²/W) 3.7(0.6)
表观导热系数，W/m-K 0.4
电气性能 击穿电压（vac）
5，000
体积阻抗,ohm-cm 3.0*1014
机械/粘合性 25℃时的铝-铝搭接剪切，kpa(psi) 689(100)
对0.002in铝箔的90°剥离粘合力，N/cm(lbf/in) 2.6(1.5)
400psi粘合时的芯片剪切粘合力，kpa(psi)-2小时样本停留时间
25℃（77°F）
897(130)
＞50
125 ℃（302°F） ＞10
法规 易燃性等级 V-0
RoHS兼容 是
储存寿命，自装运之日起的储存月数 12
T404/T414
• Excellent dielectric strength due
to polyimide carrier
• Good thermal performance
• UL94 V-0 rated
