“金锡焊片”参数说明
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“金锡焊片”详细介绍
栢林材料提供各种金共晶合金焊料,如金锡焊片(Au80Sn20),金锗焊片(Au88Ge12),金硅焊片(Au97Si3),金铜焊片(Au80Cu20),成分准,熔点误差小,价格最优。
金锡焊片(Au80Sn20)
金锗焊片(Au88Ge12)
金硅焊片(Au97Si3)
金锡焊片--Au80Sn20预成型焊片:
金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料,具有抗氧化性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中,特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军用电子的焊接。Au80Sn20主要性能如下表:
材料
固相线
(°C)
液相线
(°C)
推荐焊接温度
(°C)
密度
(g/cm3)
拉伸强度
(MPa)
热导率
(w/m×°C)
热膨胀系数
(×10-6/°C)
Au80Sn20
280
280
>320
14.51
276
57
16
由于Au80Sn20是共晶组织,液相线和固相线重合于一点280°C.由其相图可以观察到,成分的细微变化将引起熔点的飘移,从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。
栢林材料能够为客户提供不同形状的Au80Sn20焊带和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型),产品参数如下表:
Au80Sn20预成型焊片参数
Au80Sn20杂质水平
熔点漂移
+/-1°C
焊带最小厚度
0.015mm+/-0.005mm
预成型焊片最小公差
0.005mm
Au80Sn20预成型焊片存储与包装
存储温度
25+-3°C
存储湿度
包装形式
可根据客户要求包装
Au80Sn20预成型焊片焊接工艺参数
焊接保护方式
无需助焊剂,可采用还原性气氛保护或真空以得到更好的焊接效果
预热温度
参考栢林推荐温度曲线
预热时间
参考栢林推荐温度曲线
焊接温度
>320°C
焊接时间
参考栢林推荐温度曲线
金锡焊片(Au80Sn20)
金锗焊片(Au88Ge12)
金硅焊片(Au97Si3)
金锡焊片--Au80Sn20预成型焊片:
金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料,具有抗氧化性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中,特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军用电子的焊接。Au80Sn20主要性能如下表:
材料
固相线
(°C)
液相线
(°C)
推荐焊接温度
(°C)
密度
(g/cm3)
拉伸强度
(MPa)
热导率
(w/m×°C)
热膨胀系数
(×10-6/°C)
Au80Sn20
280
280
>320
14.51
276
57
16
由于Au80Sn20是共晶组织,液相线和固相线重合于一点280°C.由其相图可以观察到,成分的细微变化将引起熔点的飘移,从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。
栢林材料能够为客户提供不同形状的Au80Sn20焊带和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型),产品参数如下表:
Au80Sn20预成型焊片参数
Au80Sn20杂质水平
熔点漂移
+/-1°C
焊带最小厚度
0.015mm+/-0.005mm
预成型焊片最小公差
0.005mm
Au80Sn20预成型焊片存储与包装
存储温度
25+-3°C
存储湿度
包装形式
可根据客户要求包装
Au80Sn20预成型焊片焊接工艺参数
焊接保护方式
无需助焊剂,可采用还原性气氛保护或真空以得到更好的焊接效果
预热温度
参考栢林推荐温度曲线
预热时间
参考栢林推荐温度曲线
焊接温度
>320°C
焊接时间
参考栢林推荐温度曲线