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“铟铋焊片 (INBI33.7)”参数说明
| 品牌： | 国产 | 加工定制： | 是 |
| 4*4*0.025mm： | 0.157"*0.157"*0.000984" |
“铟铋焊片 (INBI33.7)”详细介绍
铟In基合金预成型焊片：
铟的熔点低，沸点高，对碱和盐溶液耐腐蚀性高。铟能润湿大多数材料，包括金属和非金属，故可以作为低温焊料。铟焊料的低熔点合金和焊料系列，其因熔点低、抗疲劳和延展性优良、导电性高、导热好，尤其是对陶瓷、玻璃等非金属具有良好的润湿性，目前已成为微电子封装的主要特种焊料之一。其中最常见的合金是 In97Ag3和In52Sn48.
纯In性能如下表：
合金（材料）
固相线
（°C）
液相线
（°C）
推荐焊接温度
（°C）
密度
（g/cm3）
拉伸强度
（MPa）
热导率
（w/m×°C）
热膨胀系数
（×10-6/°C）
纯In
157
157
>187
7.31
1.88
86
29
In52Sn48性能如下表：
合金（材料）
固相线
（°C）
液相线
（°C）
推荐焊接温度
（°C）
密度
（g/cm3）
拉伸强度
（MPa）
热导率
（w/m×°C）
热膨胀系数
（×10-6/°C）
In52Sn48
118
118
>148
7.3
12
34
20
In97Ag3性能如下表：
合金（材料）
固相线
（°C）
液相线
（°C）
推荐焊接温度
（°C）
密度
（g/cm3）
拉伸强度
（MPa）
热导率
（w/m×°C）
热膨胀系数
（×10-6/°C）
In97Ag3
141
144
>185
7.38
5.51
73
22
栢林材料能够为客户提供不同形状的铟合金In基焊带和预成型焊片（垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型），以下以In97Ag3为例：
In97Ag3预成型焊片参数
In97Ag3杂质水平
<0.1%（质量比）
熔点漂移
＋/-1°C
焊带最小厚度
0.02mm＋/-0.005mm
预成型焊片最小公差
0.005mm
In97Ag3预成型焊片存储与包装
存储温度
25＋-3°C
存储湿度
<40RH
包装形式
可根据客户要求包装
In97Ag3预成型焊片焊接工艺参数
焊接保护方式
无需添加助焊剂，可采用还原性气氛或真空保护焊接
预热温度
>100°C
预热时间
>10s
焊接温度
>185°C
焊接时间
>5s
铟的熔点低，沸点高，对碱和盐溶液耐腐蚀性高。铟能润湿大多数材料，包括金属和非金属，故可以作为低温焊料。铟焊料的低熔点合金和焊料系列，其因熔点低、抗疲劳和延展性优良、导电性高、导热好，尤其是对陶瓷、玻璃等非金属具有良好的润湿性，目前已成为微电子封装的主要特种焊料之一。其中最常见的合金是 In97Ag3和In52Sn48.
纯In性能如下表：
合金（材料）
固相线
（°C）
液相线
（°C）
推荐焊接温度
（°C）
密度
（g/cm3）
拉伸强度
（MPa）
热导率
（w/m×°C）
热膨胀系数
（×10-6/°C）
纯In
157
157
>187
7.31
1.88
86
29
In52Sn48性能如下表：
合金（材料）
固相线
（°C）
液相线
（°C）
推荐焊接温度
（°C）
密度
（g/cm3）
拉伸强度
（MPa）
热导率
（w/m×°C）
热膨胀系数
（×10-6/°C）
In52Sn48
118
118
>148
7.3
12
34
20
In97Ag3性能如下表：
合金（材料）
固相线
（°C）
液相线
（°C）
推荐焊接温度
（°C）
密度
（g/cm3）
拉伸强度
（MPa）
热导率
（w/m×°C）
热膨胀系数
（×10-6/°C）
In97Ag3
141
144
>185
7.38
5.51
73
22
栢林材料能够为客户提供不同形状的铟合金In基焊带和预成型焊片（垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型），以下以In97Ag3为例：
In97Ag3预成型焊片参数
In97Ag3杂质水平
<0.1%（质量比）
熔点漂移
＋/-1°C
焊带最小厚度
0.02mm＋/-0.005mm
预成型焊片最小公差
0.005mm
In97Ag3预成型焊片存储与包装
存储温度
25＋-3°C
存储湿度
<40RH
包装形式
可根据客户要求包装
In97Ag3预成型焊片焊接工艺参数
焊接保护方式
无需添加助焊剂，可采用还原性气氛或真空保护焊接
预热温度
>100°C
预热时间
>10s
焊接温度
>185°C
焊接时间
>5s
