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“电子封装焊料片”参数说明
| 加工定制： | 是 | 工作温度： | 500度以下 |
“电子封装焊料片”详细介绍
我司材料均采用进口原料，纯度高，焊片可靠性高；
金锗焊片可用于烧结芯片，无需金属化；
金锗合金有着低的接触电阻及与衬底粘附性好等特点，主要用于 M/S（金属/半导体）中以
形成欧姆接触；同时，由于其良好的润湿性、导电性和导热性及较低的封接温度和热膨胀系数，
在电子封装中也得到广泛应用。
金锗焊片可用于烧结芯片，无需金属化；
金锗合金有着低的接触电阻及与衬底粘附性好等特点，主要用于 M/S（金属/半导体）中以
形成欧姆接触；同时，由于其良好的润湿性、导电性和导热性及较低的封接温度和热膨胀系数，
在电子封装中也得到广泛应用。
